TechNews 科技新報| 作者陳冠榮|發布日期2021 年 12 月 20 日 13:30|分類 尖端科技,電腦
華碩電腦（ASUS）與台灣大學成立「華碩台大聯合研發中心」，20 日由華碩董事長施崇棠與台大校長管中閩共同主持揭牌儀式，雙方將結合逾億元研發經費，聚焦在先進電磁、下世代電腦、智慧物聯網、人工智慧等領域
在華碩內部創新發展室與台大電資學院的共同努力下，全新設立華碩台大聯合研發中心，華碩投入資金支持研發中心發展，並計劃導入「科技畫」補助，預計投入逾億元的研發經費。研發中心將優先布局 3 大先進領域，涵蓋終端與邊緣裝置技術、網路與多媒體、資料科學與智慧醫療，並案，將學術資源與商業應用進行更緊密的結合，驅動產業發展。
華碩台大聯合研發中心主任、也是台大電資學院副院長吳宗霖表示，未來將重點發展 3 個面向，開發核心技術（例如伺服器散熱、顯示器與顏的訊號穩定）、科技挑戰（下世代通訊、量子電腦等等）、跨領域技術（智慧醫療、智慧製造等等）。研發中心也將提供實習生的計畫，學生在校況。
華碩致力於 AI 及 AIoT 應用場域的領先布局，結合硬體實力與大數據分析等核心優勢，偕同策略夥伴將技術應用落地發展。這次與台大的產學發資源，並集結台大電資學院、工學院、醫學院以及台大醫院的研究與實務量能。除了研發高階技術以外，華碩還肩負傳承企業經驗，回饋學界並命，讓此研發中心穩步邁向「亞洲第一，世界頂尖」的產學研發中心。